ESTACION DE CALOR QUICK 857DW+
Review: 5 - "A masterpiece of literature" by , written on May 4, 20020
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ESTACION DE CALOR QUICK 857DW+
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Disponible:En stock
$ 3,478.00 $ 3,681.00
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QUICK 857DW + 110V / 220V 580W Estación de retrabajo SMD de pistola de aire caliente con estación helicoidal de desoldadura de viento para SMD / SOIC / CHIP / PLCC / BAG

Estación de retrabajo SMD de pistola de aire caliente con estación de desoldadura de viento helicoidal para herramientas de reparación SMD / SOIC / CHIP / PLCC / BAG

Características:
–Sensor de circuito cerrado: la temperatura puede controlarse mediante el modo de activación de volage cero.
- Gran potencia y calentamiento rápido: la temperatura se puede ajustar convenientemente y la temperatura es precisa y estable, y no se ve afectada por el flujo de aire.
–Ajuste continuo del flujo de aire con un amplio rango: la temperatura se puede ajustar convenientemente.
- Inductor electromagnético sensible en el mango: garantiza que la unidad comience a funcionar de inmediato siempre que se sostenga el mango. Cuando se coloca el mango en el soporte, el sistema volverá al modo de espera. fácil de usar.
–Sistema de enfriamiento automático: puede aumentar la vida útil del elemento calefactor y proteger la unidad.
–La unidad compacta ocupa poco espacio en el banco de trabajo.

Parámetros:
–consumo de energía: 580 W con cuatro boquillas de aire redondas
–ajuste de temperatura: 100 grados - 450 grados
–flujo de gas: 100 l / min –
ruido: menos de 75 db

Aplicación:
1.Suitable para desoldar varios tipos de componentes tales como SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA etc.
2. Puede ser utilizado para la contracción por calor, secado, pintura y eliminación pegatina, precalentamiento, strilizing,
pegamento de conexión etc

QUICK 857DW + 110V / 220V 580W Estación de retrabajo SMD de pistola de aire caliente con estación helicoidal de desoldadura de viento para SMD / SOIC / CHIP / PLCC / BAG

Estación de retrabajo SMD de pistola de aire caliente con estación de desoldadura de viento helicoidal para herramientas de reparación SMD / SOIC / CHIP / PLCC / BAG

Características:
–Sensor de circuito cerrado: la temperatura puede controlarse mediante el modo de activación de volage cero.
- Gran potencia y calentamiento rápido: la temperatura se puede ajustar convenientemente y la temperatura es precisa y estable, y no se ve afectada por el flujo de aire.
–Ajuste continuo del flujo de aire con un amplio rango: la temperatura se puede ajustar convenientemente.
- Inductor electromagnético sensible en el mango: garantiza que la unidad comience a funcionar de inmediato siempre que se sostenga el mango. Cuando se coloca el mango en el soporte, el sistema volverá al modo de espera. fácil de usar.
–Sistema de enfriamiento automático: puede aumentar la vida útil del elemento calefactor y proteger la unidad.
–La unidad compacta ocupa poco espacio en el banco de trabajo.

Parámetros:
–consumo de energía: 580 W con cuatro boquillas de aire redondas
–ajuste de temperatura: 100 grados - 450 grados
–flujo de gas: 100 l / min –
ruido: menos de 75 db

Aplicación:
1.Suitable para desoldar varios tipos de componentes tales como SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA etc.
2. Puede ser utilizado para la contracción por calor, secado, pintura y eliminación pegatina, precalentamiento, strilizing,
pegamento de conexión etc