PLATAFORMA PARA REBARRING DE CPU DE A9 A A15 BST-081
Review: 5 - "A masterpiece of literature" by , written on May 4, 20020
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PLATAFORMA PARA REBARRING DE CPU DE A9 A A15 BST-081

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Disponible:En stock
$ 597.00 $ 790.00
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Características:
  • BST-081 Universal CPU Reballing Tin Planting Fixture Set para iPhone A9 a A15 Chip
  • El cuadrado redondeado y la posición precisa del orificio hacen que la bola de hojalata sea más redondeada y evita que la malla atasque la bola de hojalata.
  • Hay un imán fuerte incrustado en la base, fuerte adsorción magnética para que el posicionamiento sea preciso, no se desvíe y el magnetismo no cambie a altas temperaturas.

El paquete incluye:
  • 1 base.
  • 1 accesorio.
  • 8 mallas de acero.
Características:
  • BST-081 Universal CPU Reballing Tin Planting Fixture Set para iPhone A9 a A15 Chip
  • El cuadrado redondeado y la posición precisa del orificio hacen que la bola de hojalata sea más redondeada y evita que la malla atasque la bola de hojalata.
  • Hay un imán fuerte incrustado en la base, fuerte adsorción magnética para que el posicionamiento sea preciso, no se desvíe y el magnetismo no cambie a altas temperaturas.

El paquete incluye:
  • 1 base.
  • 1 accesorio.
  • 8 mallas de acero.