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REMOVEDOR DE PEGAMENTO BGA- IC RL-039

$ 190.00
Adhesivo BGA-IC Eliminar líquido, de alto efecto
Para el teléfono móvil Sellador de resina BGA / IC
Suavizado y eliminado, la fórmula científica
no daña la placa base o el componente
RL-039 puede ablandar rápidamente la resina como:
resina fenólica resina epoxica resina acrílica,poliuretano ,resina de silicona ,