REMOVEDOR DE RESINA Y PEGAMENTO KAISI BGA-IC 800769
by aerotoolsmx
Agotado
Precio original
$ 190.00
Precio actual
$ 160.00
- Marca: KAISI
- Modelo: BGA-10
- Cantidad: 20ml
- Removedor de pegamento epóxico
- Puede ayudarle a suavizar y eliminar fácilmente el pegamento resinado / sellado del chip BGA IC de teléfonos móviles (iPhone, Samsung, Huawei, LG, Motorola, Asus, etc.).
- Puede ablandar y aflojar rápidamente el adhesivo de resina solidificada como epoxi, fenólicos, acrilato, poliuretano, organosilicio, etc.
- No daña circuitos ni componentes de la placa.
- Favorable al medio ambiente y seguro. No contiene ninguna sustancia coderivada con benceno.
Cómo Utilizar
- Elija un algodón absorbente de mayor tamaño que el BGA IC con unas pinzas y sumérjalo en el líquido. Luego cubra uniformemente el chip BGA IC que necesita la remoción de pegamento.
- Coloque una película plástica en la parte superior y cubra la placa PCB.
- Espere unos 20 minutos y elimine el algodón utilizado.
- Repita el paso 1 al paso 3.
- Caliente el chip con una pistola de calor (300ºC aproximados). El pegamento en la parte inferior se derrite y suaviza con el calor.
- Elimine con mucho cuidado el pegamento con unas pinzas (anti-estáticas). Preste atención para evitar dañar las rutas que rodean el BGA o los circuitos de cobre alrededor de la placa principal al quitar el pegamento.
- Retirar el chip con una pinza anti-estática.